Drucklose Nanosinterpasten für die Aufbau- und Verbindungstechnik

Unsere neuartigen Silbersinterpasten wurden für den Einsatz in der Leistungselektronik konzipiert und ermöglichen Verbindungen mit höchster Wärmeleitung bei gleichzeitig geringen Prozesstemperaturen. Insbesondere die Fähigkeit, zu einem drucklosen Silbersinterprozess mit dichten und haftfesten Schichten u.a. auf Kupferschichten bei kurzen Prozesszeiten, ist sehr innovativ und geht weit über den Stand der Technik hinaus.
Nano-Join Sinterpasten erlauben es, empfindliche Bauteile mit komplexen Geometrien zu fügen ohne zusätzliche Investitionen und nennenswerte Änderung im bestehenden Prozessablauf durchführen zu müssen.
Nano-Join Sinterpasten ermöglichen erstmals das drucklose, sichere Fügen von großen Flächen bis zu 20×25 mm.
Die Produkte von Nano-Join sind neben edlen Oberflächen wie Gold, Platin oder Silber auch auf reinem Kupfer verwendbar.
Auf Grund der hervorragenden Eigenschaften des Ausgangsmaterials ist es uns möglich unseren Kunden eine lösungsmittelfreie Paste mit sehr geringen organischem Anteil anzubieten.
Nano-Join Produkte ermöglichen Scherfestigkeiten auf Kupfer und edlen (Au, Ag) Oberflächen von bis zu 35 MPa.
Nano-Join Sinterpasten gewähren dem Anwender deutlich kürzere Prozesszeiten von derzeit 60 Minuten.
Nano-Join Sinterpasten sind bei Raumtemperatur stabil und können so einfach gelagert und verarbeitet werden.